簡要描述：以上半導體芯片行業的部件在開發中都需要進行一定的強度測試，市場上這種設備一般稱為：鍵合絲拉伸強度測試機，三軸微小推力測試機，三軸微小剪切力測試機。因為測試產品較小，所以對試驗機的要求較高，比如加光源，加放大鏡，傳感器的精度，以及測試頭的加工精度要求都比較高。

什么叫集成半導體電路

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。鍵合是集成電路生產中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝吋為使芯片內電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之問實現電氣鏈接而使用的微細金屬絲內引線。

半導體行業零部件的測試：

以上半導體芯片行業的部件在開發中都需要進行一定的強度測試，市場上這種設備一般稱為：鍵合絲拉伸強度測試機，三軸微小推力測試機，三軸微小剪切力測試機。因為測試產品較小，所以對試驗機的要求較高，比如加光源，加放大鏡，傳感器的精度，以及測試頭的加工精度要求都比較高。

鍵合絲拉伸測試機的特點：

可執行高達 500kg 的剪切力測試、高達 100kg 的拉力測試以及高達 50kg 的推力測試，覆蓋了包括新的熱焊凸塊拉力和疲勞測試在內的所有測試應用。

產品特點：

廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載cartridge和標準及專用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。

圖像采集系統

快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

xy平臺

標準的xy平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。xy平臺也可定制。

具體鍵合絲拉伸強度測試機可以咨詢聯往檢測設備！