簡要描述：微小推力剪切力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin

等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試

機器簡介：

微小推力剪切力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin

等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校精準。

微小推力剪切力試驗機規格：

測試荷重種類：5kg、20kg（包含橫向與拉壓向）

顯示荷重：0.01gf

測試行程：80mm

顯示行程：0.001mm

XY移動范圍：80mm

XY移動精度：0.01mm

CCD放大鏡：大華相機（X100）

測定速度范圍：1-500mm/min

傳動機構：滾珠螺桿C5級研磨

驅動馬達：伺服馬達日本松下三套

外觀尺寸：550*370*800mm（W*D*H）

重    量：51Kg（機臺）

電   源：AC220V

推力剪切力試驗機特點：

利用軟件計算力值、波峰波谷、變形、屈服等。

量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項目可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NG。

可輸入最大測定行程及荷重，電腦自動控制。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）。

測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）

檢驗報表抬頭內容可隨時修改

檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。

檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。

接觸阻抗測試導通短開測試等。

波形圖重疊、十字游標追蹤等工具方便分析曲線

增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取

軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

通過坐標設定自動移位進行壓縮